टंगस्टन हेक्साफ्लोराइड (WF6) हे CVD प्रक्रियेद्वारे वेफरच्या पृष्ठभागावर जमा केले जाते, ज्यामुळे धातूच्या इंटरकनेक्शन ट्रेंच भरल्या जातात आणि थरांमध्ये धातूचा इंटरकनेक्शन तयार होतो.
प्रथम प्लाझ्मा बद्दल बोलूया. प्लाझ्मा हा पदार्थाचा एक प्रकार आहे जो प्रामुख्याने मुक्त इलेक्ट्रॉन आणि चार्ज केलेल्या आयनांनी बनलेला असतो. तो विश्वात मोठ्या प्रमाणात अस्तित्वात असतो आणि बहुतेकदा पदार्थाची चौथी अवस्था मानली जाते. त्याला प्लाझ्मा अवस्था म्हणतात, ज्याला "प्लाझ्मा" देखील म्हणतात. प्लाझ्मामध्ये उच्च विद्युत चालकता असते आणि त्याचा विद्युत चुंबकीय क्षेत्राशी मजबूत जोडणी प्रभाव असतो. हा अंशतः आयनीकृत वायू आहे, जो इलेक्ट्रॉन, आयन, मुक्त रॅडिकल्स, तटस्थ कण आणि फोटॉनपासून बनलेला असतो. प्लाझ्मा स्वतः एक विद्युत तटस्थ मिश्रण आहे ज्यामध्ये भौतिक आणि रासायनिकदृष्ट्या सक्रिय कण असतात.
याचे सरळ स्पष्टीकरण असे आहे की उच्च उर्जेच्या क्रियेखाली, रेणू व्हॅन डेर वाल्स बल, रासायनिक बंध बल आणि कूलॉम्ब बल यावर मात करेल आणि संपूर्णपणे तटस्थ विजेचे स्वरूप सादर करेल. त्याच वेळी, बाहेरून दिलेली उच्च ऊर्जा वरील तीन बलांवर मात करेल. कार्य, इलेक्ट्रॉन आणि आयन एक मुक्त स्थिती सादर करतात, जी चुंबकीय क्षेत्राच्या मॉड्युलेशन अंतर्गत कृत्रिमरित्या वापरली जाऊ शकते, जसे की सेमीकंडक्टर एचिंग प्रक्रिया, सीव्हीडी प्रक्रिया, पीव्हीडी आणि आयएमपी प्रक्रिया.
उच्च ऊर्जा म्हणजे काय? सिद्धांतानुसार, उच्च तापमान आणि उच्च वारंवारता RF दोन्ही वापरले जाऊ शकतात. सर्वसाधारणपणे, उच्च तापमान साध्य करणे जवळजवळ अशक्य आहे. ही तापमान आवश्यकता खूप जास्त आहे आणि सूर्याच्या तापमानाच्या जवळ असू शकते. प्रक्रियेत ते साध्य करणे मुळात अशक्य आहे. म्हणून, उद्योग सामान्यतः ते साध्य करण्यासाठी उच्च-फ्रिक्वेन्सी RF वापरतो. प्लाझ्मा RF 13MHz+ पर्यंत पोहोचू शकतो.
टंगस्टन हेक्साफ्लोराइड विद्युत क्षेत्राच्या क्रियेखाली प्लाझ्माइझ केले जाते आणि नंतर चुंबकीय क्षेत्राद्वारे बाष्प-निक्षेपित केले जाते. W अणू हिवाळ्यातील हंसाच्या पंखांसारखे असतात आणि गुरुत्वाकर्षणाच्या क्रियेखाली जमिनीवर पडतात. हळूहळू, W अणू छिद्रांमध्ये जमा होतात आणि शेवटी धातूचे परस्परसंबंध तयार करण्यासाठी छिद्रांमधून पूर्ण भरले जातात. छिद्रांमध्ये W अणू जमा करण्याव्यतिरिक्त, ते वेफरच्या पृष्ठभागावर देखील जमा केले जातील का? हो, नक्कीच. सर्वसाधारणपणे, तुम्ही W-CMP प्रक्रिया वापरू शकता, ज्याला आपण काढण्यासाठी यांत्रिक ग्राइंडिंग प्रक्रिया म्हणतो. हे जोरदार बर्फ पडल्यानंतर फरशी साफ करण्यासाठी झाडू वापरण्यासारखे आहे. जमिनीवरील बर्फ वाहून जातो, परंतु जमिनीवरील छिद्रातील बर्फ राहील. खाली, अंदाजे सारखाच.
पोस्ट वेळ: डिसेंबर-२४-२०२१
